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　 高性能；低成本；替代ASIC的唯一选择
   

　　Flash FPGA的ProASIC3/E系列器件在价格、性能和门密度方面有着重大突破，并提供了时下应用所要求的各种功能。M7 ProASIC3/E内置了ARM7软内核，编程非常方便。此外，它还以ASIC的单位成本水平提供更快的产品上市速度。ProASIC3/E系列器件以非易失Flash技术为基础，支持3万到300万门密度和多达616个高性能I/O端口。


可选择嵌入ARM7内核
免授权许可费用;
与ARM7TDMI-S兼容;
32位ARM指令集;
16位Thumb指令集;
嵌入式实时调试;
集成化的FPGA设计和调试工具;
实现设计流程的无缝衔接。

单一芯片，最低成本，量产型FPGA解决方案
最低的单位成本；
最低的整体系统成本；
单一芯片，可实现在系统编程；
等效系统门数可达3M个；
运行频率可达350MHz；
带FlashLock 设计保护功能；
加密的ISP，带硬件布线的AES加密算法。		 　

产品特性
特性 优点
低成本 世界成本最低的FPGA解决方案，其单位成本业界领先，总系统成本最低
高性能 增强的高性能架构，工作频率高达350MHz，逻辑门利用率高达95％
单芯片 在系统上电时无需额外配置非挥发内存以载入器件配置数据，从而减低了成本，增加了安全性核系统稳定性。
上电即行 大幅简化了系统设计，使得器件可以执行重要的系统初始化任务，并节省了BOM成本和PCB空间。
安全ISP 支持内置的AES解密引擎以及在业界处于领先地位的基于Flash的AES-128密匙，以便设计人员可以利用加密位流通过公共网络来进行安全的远程现场升级。
用户非挥发内存 1024位片内用户可访问的非挥发FlashROM（FROM），可以满足不同系统应用的要求。
低功率 极少会出现加电浪涌电流和大电流转换，而这是许多FPGA 器件常出现的问题。此外，ProASIC3/E器件还具有很低的动态功耗。
固件错误免疫 Flash单元的配置元素不会被高能中子改变，因此ProASIC3/E器件与基于SRAM的FPGA不同，它具有中子引发的固件错误免疫力。
器件安全性 利用128位Flash－Lock技术和固有的Flash技术特性，为可编程逻辑设计提供最完备的安全解决方案。
ARM7软核 使用行业标准的ARM7，无需授权费和使用费（royalty）

产品列表

ProASIC3/E

 A3P015 A3P030 A3P 060 A3P 125 A3P 250 A3P 400 A3P 600 A3P 1000 A3PE 600 A3PE1500 A3PE 3000

带ARM7器件

               M7
A3P
1000		      

带CortexM1器件

         M1
A3P
250		   M1
A3P
600		 M1
A3P
1000		   M1
A3PE
1500		 M1
A3PE
3000

系统门密度

 15K 30 k 60 k 125 k 250 k 400 k 600 k 1 M 600 k 1.5 M 3 M

典型等效宏单元

 128 256 512 1,024 - - - - - - -

VersaTile
（D触发器）

 384 768 1,536 3,072 6,144 9,216 13,824 24,576 13,824 38,400 75,264

RAM 容量
(1,024 bits)

 - - 18 36 36 54 108 144 108 270 504

4,608 位 RAM块

 - - 4 8 8 12 24 32 24 60 112

FlashROM
(bits)

1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k 1 k

(AES) ISP1

 No No Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

PLL

 - - 1 1 1 1 1 1 6 6 6

全局网络数目(VersaNet)

6 6 18 18 18 18 18 18 18 18 18
I/O Banks 2 2 2 2 4 4 4 4 8 8

8
I/O电平标准 Std.&
Hot Swap		 Std.&
Hot Swap		 Std.+ Std.+ Std.+/ LVDS Std.+/ LVDS Std.+/ LVDS Std.+/ LVDS Pro Pro

Pro
速度等级 -F,Std. -F,Std.,-1,-2 -F,Std.,-1,-2 -F,Std.,
-1,-2		 -F,Std.,
-1,-2		 -F,Std.,-1,-2 -F,Std.,
-1,-2		 -F,Std.,
-1,-2		 -F,Std.,
-1,-2		 -F,Std.,
-1,-2

-F,Std.,
-1,-2
温度等级 C,I C,I C,I,T C,I,T C,I,T C,I C,I C,I,T,M C,I C,I

C,I
最大用户可用I/O 49 81 96 133 157 194 235 300 49 81

96
最大用户可用I/O (Die)   83 96 157            

单端IO/差分IO对数目
QN48   34                

QN68 49 49                

VQ100   77 71 71 68/132          

QN132   81 80 84 87/19          

TQ144     91 100            

FG144     96 97 97/24 97/25 97/25 97/25    

FG324                    

221/110
PQ208       133 151/34 151/34 154/35 154/35 147/65 147/65

147/65
FG256         157/38 2 178/38 177/43 177/44 165/79  

FG484           194/38 235/65 300/74 270/135 280/139

314/168
FG676                   444/222

FG896                    

620/310

* 高级信息可以更改
1 带ARM的ProASIC3器件不支持AES；
2 M1A3P250器件不支持该封装；
3 带M7、M1前缀系列是在原ProASIC3/E的基础上增加了可嵌入的ARM软核，当未嵌入ARM时两者使用上没有区别。

配套开发工具
　ProASIC3 StartKit FPGA开发平台
ProASIC3实验开发平台 　　ProASIC3 StartKit是基于Actel的Flash FPGA开发平台，板级提供ProASIC3系列FPGA芯片、数码管、LED、按键、双串口等资源，通过简单的实验使用户快速掌握Actel FPGA的开发流程，真正体验Flash FPGA的高安全性、高可靠性、高稳定性、高性能等特点，从而使产品更快投入市场，赢得独一无二的市场效应。

资料下载
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